за принципа и използването на uv филм

Когато рязане на полупроводникови чипове, поставянето на чипа върху филма може да запази зърното непокътнато в рязането. намаляване на счупването, причинено от рязане. осигурете че зърното няма да се измести и да падне по време нормалното предаване. без остатъци, правилно разширяване. зърното е лесно да се премахне. водата не прониква между зърното и лентата.

приложения на uv филм :

1.За рязане на вафли

2.Използвани за защита на целостта на чипа

3.Използвани за оборот и транспорт на вафли

Въпреки това, когато свързвайки чипа, led чипът върху обикновения филм обикновено има голяма сила на адсорбция, която не е лесно да се усвои. но използването на uv филм може да намали film’s адсорбционна сила чрез uv облъчване , за да може лесно да падне ..

принцип на uv филм :

добавете светлинен инициатор в специално формулирана смола (или фотосенсибилизатор), чрез абсорбиране на ултравиолетови (UV) фотолиза машинно оборудване за лепилос висока интензивност на UV светлина, активни свободни радикали или желязо, причиняващи полимеризация, омрежване и реакция на присаждане, смолата (UV покритие, печатарско мастило, лепило и др.) в секунди (обхват) от течност в твърдо, отстранете вискозно.