По време зъбният процес на инсталиране на гол чип на стъклен субстрат (LCD), когато чипът е залепен и подложен на високотемпературно втвърдяване, съставът на матричното покритие се утаява на повърхността на свързващото вещество. има също ag паста и други свързващи агенти разлив на компоненти замърсяване свързващо вещество Ако тези замърсителите могат да бъдат отстранени с машина за почистване с пл...
Продължавай да четеш