добавянето на повече енергия към газообразно вещество, като нагряване, ще създаде плазма. Когато те достигне плазменото състояние, газообразните молекули се делят в множество силно активни частици. Тези разделянията не са постоянни, но след като енергията, използвана за образуване на плазмата, изчезне, частиците се рекомбинират, за да образуват първоначалните газови молекули. различен от мокро почистване, механизмът на плазмата разчита на "активирането" действие ”на материалът в „плазмата държава ”до премахнете повърхността на обекта петна. От точката на ciew от различни методи за почистване, плазменото почистване е и най-задълбоченият метод за почистване на стрипинг сред всички методи за почистване .

Какво е плазмен почистващ препарат ? плазменото почистване обикновено използва лазер, микровълнова печка, коронен разряд, термоелектрическа йонизация, дъгови разряд и други начини за възбуждане на газа в плазма състояние.

в практическа употреба, като се вземат предвид производствените разходи и практическата стабилност, пречистени ADC (сгъстен въздух), O2 и N2 обикновено се използват, докато аргонът се използва само в някои специални случаи. Това се постига чрез използване на движението на свободните радикали на кислорода в плазмата за постигане на хидрофилна повърхност. Когато това хидрофилна се образува, плазмената безкислородна група се комбинира с въглеродът на повърхността на субстрата до продукта CO2, като по този начин се отстраняват органичните вещества

ефективна плазмена технология за почистване на повърхносттаможе да отстранява органични замърсители по повърхностите на метали, керамика, пластмаси и стъкло и може значително да промени адхезията и якостта на заваряване тези повърхности. На йонизационният процес може лесно да се контролира и повтори безопасно. може да се каже, че ефективното лечение е от решаващо значение за подобряване на надеждността на продукта или ефективността на процеса, а плазмената технология е и най-идеалната технология в момента чрез повърхностно активиране плазмената технология може да подобри свойствата на повечето вещества : чистота, хидрофилност, хидро-отблъскване, адхезия, маркировка, смазване, износване

плазма с нажежено газово ниско налягане се използва главно в плазмено почистване приложения. някои несвързани неорганични газове (Ar2, N2, H2, O2, и др.) се възбуждат при висока честота и ниско налягане, за да се получат различни активни частици, включително йони, възбудени молекули, свободни радикали и др. обикновено при плазменото почистване активираният газ може да бъде разделен на две категории, едната е вмъкната газова плазма (като като Ar2, N2, и т.н.). друг вид плазма е реактивен газ (като като O2, H2, и т.н.). Тези активни частици камерно реагират с повърхностния материал в следния процес : йонизация - газови молекули - възбуждане - възбудени молекули - почистване - активиране на повърхността.

в момента тенденцията на технологията за сглобяване е, че SIP, BGA и CSP пакет кара полупроводниковите устройства да се развиват към модуларизация, висока интеграция и миниатюризация. при такъв процес на опаковане и сглобяване най-големият проблем е органичното замърсяване на свързващия филтър и окислителния филм, образуван при електрическото отопление. поради наличието на замърсители на свързващата повърхност, силата на свързване на тези компоненти намалява и здравината на смолата намалява след капсулиране, което пряко влияе върху нивото на сглобяване и развитието на тези компоненти. с цел подобряване и подобряване тези сглобяване на тези компоненти, ние се опитваме по всякакъв начин да се справим с.

На Принципът на производство на плазма е следният

както се вижда от на фигурата по-горе се прилага комплект електроди с радиочестотно напрежение ( честотата е около десетки мегагерци) и високочестотна променливо електрическо поле се образува между електродите. при възбуждане на променливото електрическо поле газът в региона генерира плазма. На активната плазма има двойния ефект на повърхностно физическо бомбардиране и химическа реакция върху обекта, за да направи материала на повърхността на обекта да бъде почистен в частици и газообразни материали, които се изхвърлят под вакуум, за да се постигне целта почистване.

На процес на почистване на лечение с плазмено почистванеможе да се раздели на два процеса по принцип.

процес 1 : отстраняване на органични вещества

На първото е да се използва принципът на плазмата за активиране на газовите молекули :

O2 → o + O + 2e- ， O + O2 → O3 ， O3 → o + O2

Тогава, o и O3 се използват за реакция с органично вещество за постигане на целта за изключване на органично вещество.

органика : + O, O3 → co2 + h2o

процес 2 : повърхностно активиране

На първото е да се използва принципът на плазмата за активиране на газовите молекули :

O2 → o + O + 2e- ， O + O2 → O3 ， O3 → o + O2

след това, повърхностното активиране на o и O3 съдържащи кислород функционални групи се използва за подобряване на адхезионните и омокрящи свойства на материалите, а реакцията е както следва :

R • + O • → RO •

R • + O2 → ROO •